英飞凌智能卡与安全事业部:为信息安全构筑隐形屏障

       在如今这个信息横流的时代，我们对于先进技术的接纳程度正在呈现越来越高的态势，我们习惯了通过电子银行进行网上购物、通过银行卡柜员机提取现金、通过二代身份证自动打印登机牌……新技术的普及在为我们带来便利的同时，也让信息安全成为备受关注的焦点。人们一方面希望享受科技进步所带来的便利，同时也担忧与自己有关的信息安全得不到有效的保障。作为英飞凌公司四大事业部之一的智能卡与安全部正是将发展的目光投入到了这一领域，并力图通过更具安全性的产品和服务让用户享受便利而无安全方面的后顾之忧。

        “英飞凌的核心竞争力是技术和安全，特别是安全。英飞凌一直在安全领域进行大量投资。我们所有的产品都会根据最新的安全体系的要求去做认证，来说服客户我们的产品更具安全资质，从而保证数据的安全性。英飞凌在智能卡市场有25年经验，从最早的第一代电话卡开始，一直到现在的NFC、电子护照。英飞凌在全球智能卡与安全芯片市场占有率连续15年位居第一。”英飞凌科技(中国)有限公司智能卡与安全部门中国区经理潘晓哲介绍说。

       英飞凌公司的智能卡产品主要分为三大类：第一类是政府证照，如护照、驾照、社保卡等智能卡;第二类是安全移动与交易，如银行卡、手机SIM卡、移动支付、公交一卡通、门禁控制、物品防伪等;第三类是平台安全，即平台接入本身的安全性，如TPM(在PC机里的加密模块)、NFC(内置在手机里的安全模块)、智能表具和品牌保护，以及汽车中使用的黑盒子，这些都会涉及到平台的安全性。针对这些应用，英飞凌先后推出了多款芯片和模块产品。

        从ROM到EEPROM——智能卡芯片存储技术趋势

        近几年来，智能卡芯片作为热门技术受到很大的关注，当更多的个人信息被存储到卡片中时，其存储的媒介的发展趋势自然是很多人所关注的问题。潘晓哲先生认为，从整体技术趋势看，存储媒介会由ROM转移到EEPROM来完成智能卡的应用。归其原因，首先是性能的提升和功耗的降低，对半导体行业来讲就是线宽，线宽越低，功耗就越低，性能也越好。英飞凌现在推广的主流产品已经是90nm。第二，和原来硬的ROM掩膜相比，未来基于EEPROM，英飞凌推出了安全凌捷掩膜。此项技术更具成本优势，也会成为未来的趋势。

        “大家可能会有疑问，当从ROM变到EEPROM，自身安全性会有什么样的变化?其实在英飞凌所做的EEPROM的工艺里面，可以达到和ROM一样的安全等级，甚至提供一些额外的安全性能。为了证明这一点，最容易的方法就是拿到证书。英飞凌现在的EEPROM产品已经获得了6+ 资质，市场上大部分的CC证书是4+或者5+。在高端分层的产品里，我们会用到6+证书。”潘晓哲先生说。

       他解释说，在过去之采用ROM和EEPROM结合的原因主要和成本及芯片面积有关。比如，原有的产品ROM在90k到120k范围，EEPROM在4k到16k范围。同样的范围，EEPROM占用芯片面积更大。为了在控制成本和芯片面积的前提下放入更多内容，行业采取了一个折中的办法：在ROM里面存放程序这类占用空间比较大而且不需要改动的内容;而在EEPROM里存放数据量很小的用户数据。

        而随着工艺的提升，ROM和EEPROM之间的成本差别会越来越小，在现在推出的90nm工艺节点中，二者的成本已经非常接近。因此，对于未来的65nm，EEPROM的成本将会低于ROM。这只是芯片成本的大概估算。“但是ROM做掩膜是有掩膜费的，而掩膜费本身也非常高昂。随着线宽的下降，掩膜费会成倍上升。从这个角度来讲，对用户来说，未来在90nm甚至是65nm仍然采用ROM产品，不仅有掩膜费用，芯片的成本也会更加昂贵。现在英飞凌提供的90nm的产品，EEPROM的价格比ROM更加便宜。我们也希望能够推动用户尽快接受这样的趋势。”潘晓哲先生表示。

       从安全角度来看，ROM可以达到CC EAL5+的级别，而EEPROM的产品已经达到了5+甚至是6+。现在EEPROM的工艺，里面的数据根据不同的状态可以做一些调整或者修改，每个芯片都会有一个掩膜密钥。在从掩膜到EEPROM空间里，可以根据芯片的序列号算一个单独的密钥加密，这样每一个都会不一样。从某些安全特性来讲，EEPROM比ROM提供了更多的安全性。

        英飞凌凌捷掩膜技术

       为 了更好的推动从ROM到EEPROM的工艺，英飞凌公司专门开发了凌捷掩膜技术。凌捷掩膜拥有EEPROM的灵活性，带来了两个方面的好处：一方面是物流的灵活性，另一方面是研发的灵活性。物流指的是交货的速度、时间、库存管理。研发灵活性指样品的出货速度和客户反馈之后修改程序的速度。凌捷掩膜本身不需要制版和掩膜的过程。凭借这项技术，英飞凌五周就可以出货，使库存管理变得很容易，同时也降低了客户的风险。

        “带线圈的模块”芯片封装技术

        既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。为此，英飞凌科技股份公司在今年1月推出了适用于双界面银行卡和信用卡的 “带线圈的模块”芯片封装技术。新的“带线圈的模块”封装集安全芯片和天线于一身，可与塑料支付卡中嵌入的天线实现射频(RF)连接。在卡天线与模块之间采用射频链路而不是常见的机械电气连接，不仅能改善支付卡的强健性，而且简化了支付卡的设计和生产过程，使之比传统技术的生产效率更高，速度最多提高4倍。

       针对英飞凌公司智能卡与安全部的发展，潘晓哲说：“英飞凌将会从ROM转型EEPROM，从而提高灵活性，减少研发和供货的时间;其次是加强双界面的性能，实现一卡多用，缩短交易时间，目前全球真正拥有可靠的双界面和非接触技术的供应商极少，英飞凌就是其中之一;最后，在封装方面不断优化，简化双界面卡的生产，线圈模块也是未来双界面卡发展的一个趋势。”