要有“中国芯”先要“中国造”

有效整合技术资源 提升企业创新能力

推进装备制造业进步主要包括三个方面：一是提高产业创新能力。在国际竞争中培育有条件的集成电路装备、制造、材料企业成为世界级企业，带动产业良性发展，产业综合实力和科技创新能力进入世界前列。二是提高科技创新能力。支持科研院所和高校，着力开展微电子前沿技术研究，加强技术储备，引领我国微电子技术发展，实现产业技术水平与世界同步更新。三是提高机制创新能力。创造一个适应产业国际化趋势又具有中国特色的重大专项实施运行机制，有效整合国际国内技术资源，提高企业的持续创新能力，培养世界一流集成电路产业人才队伍。

实现上述目标需要一系列的组织措施。一是进行系统组织产业链协同创新，引导产业健康发展。首先应围绕龙头企业进行产业链整合，按照上下游配套的方式进行系统布局，以项目群方式支持协同创新研发。其次应组织产业技术创新联盟，整合资源，共同发展，比如组成封测产业创新联盟、TSV研发联合体、材料产业链创新联盟等。

二是加强以企业为主体的产业研发联盟组织建设。鼓励产学研用结合，鼓励企业加强与院校合作，鼓励院校围绕企业需求开展技术攻关和创新研发工作。对竞争先导研发项目，以技术平台和创新能力建设为核心，进行整体布局和组织整合，组织国内有优势的科研院所、高校与骨干企业组成全国性联盟，建设世界水平的开放式创新基地，鼓励科研院所和高校与企业建立联合实验室。

三是大力推进知识产权战略。在创新基础上，鼓励有策略的知识产权布局，形成“保护伞”，从“引进消化吸收再创新”转为“基于自主创新的国际合作”。结合产业创新联盟，推进知识产权共享，形成专利池。

抛弃“替代战略” 立足“协同创新”

当然，目前仍然存在一些问题。一是国家对产业的投入不足。我国集成电路的整个产业规模小，基础薄弱，产能严重不足的现状，说到底还是投入严重不足。由于其他渠道投入少，致使科技专项实际上承担了整个产业资源组织的主要平台功能，超出了科技专项承载的范围。我国集成电路产业还远未达到可以支撑自我良性发展的规模，还需要下战略决心，加大产业投入。

二是从业企业缺乏办企业的精神，活力不足。很多企业发展战略不明晰，缺乏清晰的发展路线图和差异化的产品规划，产品碎片化、同质化严重，没有专职的研发机构，无力开展系统性的研发工作。企业内部仍然依赖“人治”，缺乏现代企业机制保障和组织执行力。

三是在系统-设计-制造-封测-装备-材料的产业链条上，企业相互害怕，信心不足，存在下游欺负上游，一环怕一环的现象。

因此，中国集成电路制造的出路还在于“协同创新战略”，抛弃“替代战略”，从引进消化吸收的受制于人中解脱出来，立足终端市场的产品定义，立足自主创新，立足上下游联手，由一环怕一环，变成一环拉一环，才可能建立起真正的门槛，建立起差异化的竞争力，赢得发展主动权。(中科院叶甜春)

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我国IC制造产业链协同创新取得长足进展

目前我国产业链协同创新已取得一定进展。自2008年以来，我国针对集成电路先进制造工艺和特色工艺做了重点布局，部分成果已形成产品进入市场销售和推广应用，在14nm～20nm先导研发上取得进展，初步形成知识产权体系。22nm后高k工艺、嵌入式存储器、DFM模块形成解决方案，研制出与主流工艺兼容的FinFET原型器件(全后棚HKMG)。在22nm和14nm技术代，完成专利申请1500多项(包括美国专利500多项)。

在高端封装上实现跨越，一批高端封装工艺开发成功，一些技术开始与国际领先厂商并驾齐驱。在高密度多层多芯片堆叠工艺技术上已达国际一流。8层及8层以上的芯片堆叠工艺技术，芯片厚度仅75μm;多芯片、高密度封装技术，12英寸晶圆厚度减薄可达50μm，低焊线技术弧高低达30μm。

国产装备实现从无到有的突破。2008年12英寸国产装备是空白，当时只有2种8英寸设备，至2013年已有3种65nm设备、2种28nm设备实现销售，6种28nm设备验证接近完成。其中，前道装备累计销售168台，后道封测设备累计销售670台(其中封装光刻机销售10台)，太阳能、LED装备累计销售390台(套)，零部件累计销售3405件。上海中微的12英寸介质刻蚀机进入批量销售;北方微12英寸硅刻蚀机、PVD进入销售，TSV封装与LED系列装备开始批量销售;上海微电子封装光刻机等产品进入批量销售;七星华创Low-k清洗机、氧化炉等产品开始进入销售;北京中科信12英寸注入机等产品开始用户试用考核;上海睿励的光学检测设备等产品开始用户试用考核。

总体上来说，随着国家重大专项的实施，集成电路产业技术取得长足进步，产业自主创新能力正在加速提升，产业链正在加速形成，一流的产业人才队伍正在加速集聚，同时逐步摸索出一套适应国情的联合攻关方式，得到各方肯定，如组织“产业链创新联盟”，按产业链模式组织攻关;实行“用户考核制”，下家考核上家、整机考核部件、市场考核产品。